SMT一线配置

全自动吸送一体机→凯格G9+全自动印刷机→美德客3D SPI→三星DESAN S1贴片机→三星SM482贴片机→劲拓10温区氮气回流炉→美德客3D AOI→自动收板机

理论产能每小时75000颗CHIP件

SMT二线配置

全自动送板机→和田古德全自动印刷机→思泰克3D SPI →三星

SM481贴片机→劲拓8温区回流炉→美德客2D AOI →自动收板机

理论产能每小时39000颗CHIP件

GKG G9+锡膏印刷机

●PCB 参数

较大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm

较小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm

厚度 0.4mm~6mm

●模板框架尺寸 370mm x 470mm；737 mm x 737 mm

●较大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm

●性能参数

影像校准重复精度

±12.5micron/微米 (±0.0005") @6 σ，Cp≥2.0

印刷重复精度

±25 micron/微米 (±0.001") @6 σ，Cp ≥ 2.0

循环时间 ≤7.5sec

单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

HTGD锡膏印刷机

●PCB 参数

较大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm

较小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm

厚度 0.4mm~6mm

●模板框架尺寸 370mm x 470mm；737 mm x 737 mm

●较大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm

●性能参数

影像校准重复精度

±12.5micron/微米 (±0.0005") @6 σ，Cp≥2.0

印刷重复精度

±25 micron/微米 (±0.001") @6 σ，Cp ≥ 2.0

循环时间 ≤7.5sec

单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位

美陆MS-11E在线SPI

技术参数：

高度分辨率：0.1μm

高度精度：2μm（校正精度）

高度重复精度：±1%（校正精度）

体积重复精度：±2%（校正精度）

锡膏高度：较大450μm，较小40μm

PCB弯曲：±5mm

相机：1500万像素相机，3904*3904像素

图像转换技术：120帧/秒

镭射PCB弯曲补偿：1μm/point

PCB较高间隙：25mm

PCB底部间隙：25mm

PCB较大弯曲：±3 mm

机器人坐标系统：XY轴：精密交流伺服驱动电动机系统

分辨率：1μm

重复精度：±10μm

PCB尺寸：50mm*50mm510mm*460mm

思泰克3D在线SPI

技术参数：

高度分辨率：0.1μm

高度精度：2μm（校正精度）

高度重复精度：±1%（校正精度）

体积重复精度：±2%（校正精度）

锡膏高度：较大450μm，较小40μm

PCB弯曲：±5mm

相机：1500万像素相机，3904*3904像素

图像转换技术：120帧/秒

镭射PCB弯曲补偿：1μm/point

PCB较高间隙：25mm

PCB底部间隙：25mm

PCB较大弯曲：±3 mm

机器人坐标系统：XY轴：精密交流伺服驱动电动机系统

分辨率：1μm

重复精度：±10μm

PCB尺寸50mm*50mm510mm*460mm

三星DECAN S1贴片机

DECAN S1磁悬浮贴片机机器参数

对中方式:飞行相机+固定相机

贴装速度：47,000 CPH(较优条件)

贴装精度:±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip，±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC

元件范围:03015~□55mm(H15),L75mm

PCB尺寸:L510xW510 (Standard)，L1,500xW460 (Max)

PCB厚度:0.38—4.2mm

供料器数量:120

机器尺寸(M）:1430(L)x1740(D)x1485(H)mm

三星DECAN S1贴片机性能特点：

1：韩华三星DECAN S1贴片机同级别中性能佳

拥有中速贴片机中较大的PCB处理能力，510X510mm(标准)，1500x460mm(选项)，能生产1,500mm(L)x460mm(W)大小的PCB。

2：稳定的贴装微芯片

识别 Nozzle Center・防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质。

三星SM481贴片机

SM481参数

对中方式飞行视觉

贴装速度0603  39000（极佳条件）

贴装精度chip±50um@3ó/ chip

QFP±30um@3ó/ chip

元件范围飞行视觉0402-□16mm

IC BGA CSP　球距0.4

PCB尺寸:mix50*40mm,max460*400mm

PCB厚度:0.38—4.2mm

供料器数量:120

机器尺寸(M）:1650 X 1680 X1530mm

三星SM482贴片机

SM482参数

定位：飞行相机+固定相机

贴装轴杆数：6轴杆x1悬臂

贴装速度：28,000 CPH(较优条件)

贴装精度:chip ±50um@3ó/ chip，QFP ±30um@3ó/ chip

对应元器件:飞行视觉0402-□16mm            

IC BGA CSP球距0.4

标准固定视觉（FOV35)--□16mmIC （pitch 0.3mm）

             --□32mm IC　BGA CSP球距0.5

标准固定视觉（FOV45)--□32mmIC （Pitch 0.4mm）

             --□42mm BGA CSP球距1.0

较大高度:15mm

PCB尺寸:mix50*40mm,max460*400mmPCB

厚度 0.38—4.2mm

供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea

外形尺寸：1650x1680x1530mm

劲拓10温区氮气回流焊机

外形尺寸（L*W*H）：6300*1430*1530

加热区数量：上/下 10

加热区长度：3890mm

升温时间：约25 minute

温度控制精度：±1.0℃

PCB板温分布偏差：±1.5℃

PCB大宽度：400mm

部品高度：PCB 板上/下各25mm

PCB运输方式：链条+网带

运输速度：300~2000mm/min

冷却方式：上3/下3 冷空气内循环式

劲拓回流焊机

外形尺寸（L*W*H）：5310X1353X1490

加热区数量：上/下 8

加热区长度：3121mm

升温时间：约30 minute

温度控制精度：±1.0℃

PCB板温分布偏差：±1.5℃

PCB大宽度：400mm

部品高度：PCB 板上/下各25mm

PCB运输方式：链条+网带

运输速度：300~2000mm/min

冷却方式：强制空气冷却

美陆MV-6E OMNI3D在线AOI

Ø 基板尺寸：标准型：350×260mm,大型：510×460mm

Ø 像素：1000万像素相机，3664×2736像素

Ø 分辨率:9.8微米/35.90mm×26.81mm

Ø 测试速度：9.8微米/0.32sec/FOV/3007平方毫米/Sec

Ø 较小检查零件：9.8微米0402 /01005(inch)/0.3pitch mm

Ø 镜头和照明：精确的远心复合透镜、8段彩色照明系统

Ø 机器尺寸和重量：900(W)×1290(D)×1560mm(H),670kg

美陆MV-6E在线AOI

Ø 基板尺寸：标准型：350×260mm,大型：510×460mm

Ø 像素：1000万像素相机，3664×2736像素

Ø 分辨率:9.8微米/35.90mm×26.81mm

Ø 测试速度：9.8微米/0.32sec/FOV/3007平方毫米/Sec

Ø 较小检查零件：9.8微米0402 /01005(inch)/0.3pitch mm

Ø 镜头和照明：精确的远心复合透镜、8段彩色照明系统

Ø 机器尺寸和重量：900(W)×1290(D)×1560mm(H),670kg